材料科學與工程學
Materials Science and Engineering
香港中文大學 · The Chinese University of Hong Kong
競爭比率（2025）
4.9
學額
20
學費 / 年
HK$47,000
修業年期
4 年
歷年競爭比率
歷年入學分數（收生指數）
2025
中位數 4.4下四分位 4.2
最低入學要求
中文
3
英文
3
數學（必修）
3
公民 / 通識
1
接受數學延伸 M1/M2接受應用學習面試：選擇性Band A 佔比 100%
計分方法
2026：Best 5（最高加權 ×5.75）
數學 (必修)H數延 (M1/M2)HI化學H物理H